雷军官宣小米自研芯片 “玄戒 O1”，小米 15S Pro或将首发搭载
依据揭露信息，小米早在 2024 年已成功流片国内首款 3nm 手机体系级芯片。流片作为芯片研制的要害环节，意味着小米已完结从规划到样品测验的完好流程，而此次官宣的 “玄戒 O1” 极有或许正是这款选用 3nm 工艺的芯片。虽然具体参数没有发布，但数码博主泄漏，该芯片选用最新先进工艺，填补了国内 5nm 以内先进规划的经历空白，且小米玄戒团队已具有全栈自研规划能力。
现在小米还没有发布 “玄戒 O1” 具体的标准参数，不过据供应链以及各种曝光音讯，玄戒 O1其 CPU 或许选用 “1+3+4” 八核三丛集规划，包含 1 颗超大核、3 颗中核及 4 颗小核，与现在干流的高通骁龙、联发科天玑芯片渠道相似，是相对老练、牢靠的计划。
这一打破使小米跻身全球 T0 级科技品牌队伍，与苹果、三星、华为并排成为全球唯四具有中心自研芯片的手机厂商。自研芯片不仅能提高手机功能和竞争力，还能下降对供应链的依靠，增强技能自主性。
研制进程与战略布局：从汹涌到玄戒
小米的造芯之路始于 2014 年建立的松果电子。2017 年，小米发布首款自研 SoC 汹涌 S1，但受限于 28nm 工艺和功能体现，商场反应有限。尔后，小米调整战略，先后推出汹涌 C 系列印象芯片、P 系列快充芯片及 G 系列电池办理芯片，逐渐堆集技能经历。
2021 年建立的上海玄戒技能有限公司，标志着小米芯片研制进入新阶段。该公司独立运营，团队规划超千人，由高通前资深总监秦牧云领导，专心于高端 SoC 规划。2023 年，北京玄戒技能有限公司建立，注册资本增至 30 亿元，并密布请求芯片相关专利，包括封装、电路规划等中心范畴。
玄戒 O1 的发布不仅是小米的里程碑，也为国产芯片工业注入新动能。业内人士指出，小米经过独立公司运营和供应链深度协作，形成了从规划到测验的完好闭环，其形式有助于应对潜在技能封闭危险。
依据功能、产能以及产品持续演进的视点动身考虑，咱们觉得玄戒 O1 更多是让小米在芯片上多一个新的挑选，不会彻底限于供应链的产品。短期内小米仍然会持续与高通、联发科有着严密的协作关系。
从汹涌 S1 到玄戒 O1，小米用近十年时刻在芯片研制上完结了从试水到深耕的蜕变。又依据现在风闻的音讯，玄戒 O1 的首发机型估计为小米 15S Pro，产品定位旗舰级，可见小米对玄戒 O1适当等待和有决心，这款 15 周年旗舰机将成为小米技能实力的会集展现渠道。
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